台湾半导体的崛起是怎样的？

1. 台湾半导体的崛起是怎样的？

2. 台湾的芯片和半导体为什么那么牛?

1、半导体是技术与资本密集产业,更重要的是专利,许多专利已被先进者卡位,后进入产业者动辄侵权,被告的很惨,中芯与台积电,Intel与VIA(威盛)都是例子 
2、台湾半导体产业进入得早,与政府有计划的辅导推动,1976年,台湾工研院与美国RCA签订长达十年的合约,从事积体电路开发,同年7月,首座积体电路工厂破土,次年产制三吋晶圆成功,为台湾IC产业迈出关键性的一大步
3、目前全球有三个芯片品牌,Intel,AMD,VIA( 台湾,威盛),VIA九几年数次挑战Intel,虽互有胜负,但因市场规模及专利而败下阵来,据说VIA能做出比Intel更快的CPU,但碍于侵犯专利而不能推出,后VIA不与Intel正面对决,采走节能路线 

关键是要看政府的眼光和经济实力了,这就像清朝晚期,西方大炮轮船都出来了,中国还八股呢

3. 台湾做的“芯片”比大陆的好吗？

 台湾地区的晶圆代工水准是目前世界领先的，其中最突出的就是台积电。
   
   “  台湾有台积电、美国有高通、韩国有三星  ”，台湾的“芯片”产业真的很强。中国台湾地区的 台积电、日月光、联发科 等，都是耳熟能详的“芯片”领域很强大的企业。台湾虽然只有区区2000多万人口，但在集成电路（“芯片”）产业领域，却是世界顶级的，与 美国、韩国 同处 世界一流水平 。而且，台湾在整个芯片产业链上  布局非常完整，企业实力很强，市场占有率很高  。因此， 目前中国台湾地区的“芯片”产业比大陆要好很多。 
    台湾“芯片”产业代表：台积电     台湾的“芯片”产业链完整、实力强大；    结论：  从芯片设计到制造，再到封测等三个关键环节，台湾都处于世界一流水平，甚至很多技术是世界领先的。       下面我们从“芯片”整个产业链来具体说明：  
    上游--芯片设计     全球10大芯片设计公司——美国6家，中国台湾3家 ，英国1家；    因此可以看出，在“芯片”的产业链上游——芯片设计领域，目前中国台湾地区，是仅次于美国排在世界第二，实力自然非常强劲。
   （说明：很遗憾的是，由于美国禁令，中国的华为海思已经跌出前十。）
    中游--晶圆代工制造     全球10大芯片（晶圆）代工厂——中国台湾有4家，大陆有2家；    下游--封装测试；    全球十大封测公司——台湾5家、大陆3家、美国1家、新加坡1家（2019年数据）     具体各地区分布： 
   其中，中国台湾地区的  日月光半导体  企业，目前是  全球第一  的芯片封装测试公司，处于全球领先水平。台湾在这个领域占有全球超过4成的市场份额，同样实力非常强大。
   总结：目前，  台湾地区的“芯片”的确比大陆好  ；   那么，为什么中国台湾地区的“芯片”行业的实力会这么强大？其实，这个过程也是  非常漫长曲折的  ，正所谓“罗马不是一天建成”，  “芯片”产业也不是短期就能快速崛起的  。
   总的来说，台湾的“芯片”产业发展分三个时期；   台湾的“芯片”产业发展过程中的重要事件及人物：   借鉴总结   
   在商业芯片方面，台湾确实做得不错，我点我承认。但在军用芯片和航天芯片领域，他就不如大陆了。特别是安装在天问一号、嫦娥系列、北斗系列、神舟系列、风云系列等等卫星、宇宙飞船上的芯片，台湾是远远不如大陆的。比方说安装在嫦娥系列探月卫星的芯片，台湾就做不了。因为它的工作环境太苛刻了。它要能在月昼260多度的高温和月夜零下230多度的超低温中正常工作，台湾产的芯片还真达不到这个标准。
   当然，商业芯片和军用芯片、航天芯片等是不能同日而语的。商业芯片追求的是性价比高，体积小，功能多。像咱们手机都追求什么5纳米、7纳米制程的芯片，价格还不能太贵。可军用芯片、航天芯片追求的是高可靠性，功能也不需要很多很全，满足要求就是了，体积做大点也没关系，价格贵点也没关系，最重要的是高可靠性，能在极端恶劣的环境下正常工作。
   是的。大陆很多专家被酱香 科技 烧坏了脑子。有位大V居然发文表示，以后用碳基材料就用不到光刻机了。看看，这就是专家，喝完酒就谈芯片，可连芯片是集成电路的一种都不知道。
   当然比大陆好，或者可以说是比全世界任何一个地方都要好。目前，台积电3nm可以量产了，而大陆厂家最高只能做到14nm。
   但是要明确一点的是，台湾企业只是代工
   而已，这主要是台积电拥有光刻机而因为贸易战的原因，大陆企业还没办法获得高精度光刻机！而单论研发的话，大陆并不比台湾，或者其他国家企业差，差的只是不能量产而已。
   台湾的芯片制程目前是全球最领先的，我们差太多了
   电子半导体产业台湾佬一直都是牛逼的存在，当年pc时代主板硬盘到现在的各类芯片设计加工。
   本质上说成本比欧美日便宜，技术不差，逐渐形成垄断。
   国产主要是因为国际有技术封锁，半导体投入的时间成本太高，一直都无人做，无心做
   台湾的电子产品享誉全球已是不争的事实，质量，功能，价格，售后服务及技术研发都很有竞争力。
   台湾只是晶圆制程领先大陆较多（10年内我们应该可以赶上），比如台积电，但台积电并不是纯粹的台湾企业，已被西方公司控股。台积电非但没有受到美国的技术封锁反而受到大力支持，所以我们与台湾芯片制造业的差距就是与世界芯片制造业的差距！
   中国在芯片领域早已开始两条腿走路，一是开发新一代炭基半导体材料，目前中美领先，我们力争弯道超车；二是在硅基半导体上继续加紧追赶。硅基半导体的制成已基本到达物理极限，台积电进步空间已不大，就等着我们追赶了。台积电前有堵截后有追兵，好日子不多了！
   最近上海发改委宣布力争在年内量产12nm芯片国产化制程，这些不受美国制裁影响。如果一切顺利，2025年实现我国芯片自给率70%的目标很有希望实现！
   台湾的芯片确实做的很不错，是处于世界领先地位的，而这当中最突出的又要数台积电了。
   这些电子产品不论是从质量，功能，价格，售后服务及技术研发都很有竞争力，

4. 台湾著名的全球芯片制造企业

台湾著名的全球芯片制造企业：联发科技股份有限公司。
联发科技优异的无线通信创新技术与完整的软硬件系统参考设计，提供高规格、高效能与绝佳性价比的完美平衡的手机芯片解决方案。联发科技宣布推出全球首款真八核移动处理器，布局高端智能机市场，支持未来智能手机和平板电脑的多任务处理和高品质多媒体应用。

联发科技秉持着企业公民的精神，以实际行动支持公益，针对“慈善赈灾”、“弱势关怀”、“艺文培养”及“志工服务”四大方向投注资源，分阶段性计划并具体设定短、中、长期目标，希望有计划性的长期支持，促进社会稳健发展，贡献社会。
台湾
台湾（简称：台），隶属于中华人民共和国，位于中国大陆东南沿海的大陆架上，东临太平洋，西隔台湾海峡与福建省相望，南界巴士海峡与菲律宾群岛相对，总面积约3.6万平方公里，人口约2341万。
北回归线穿过台湾地区中南部的嘉义、花莲等地，将台湾地区南北划为两个气候区，中部及北部属亚热带季风气候，南部属热带季风气候。整体气候夏季长且潮湿，冬季较短且温暖。

5. 台湾芯片代工业为什么比大陆领先很多？

台湾的芯片代工发展史，其前后经历50年的积淀发展才成至今的成就。

中国的发展创造了人类史上规模最大的经济发展；用几十年走过了其他国家几百年的发展历程，造就了令世界瞩目的奇迹；并且，一跃成为全球第二大经济体，工业、互联网得到全面发展，却唯独在集成电路自主制造上，远远落后于美国、日韩、中国台湾等。
“汉芯”，这是中国芯片攻关史上的伤疤。国家花费了上亿元科研经费研发出来的自主芯片，在掀起短暂的举国振奋后，很快就被证明是一场骗局。这彻头彻底的打磨仿冒芯片，令全国人民一时间对中国造芯失去了信心，真可谓是一颗老鼠屎坏了一锅粥。
自2014年以来，中国的芯片发展进入快车道。
而2019年的中美贸易战引发的“芯片战”，更是让国民意识到中国造芯的重要性。这场无声的战役，暴露了中国在芯片领域的巨大弊端；特朗普卡住了中国科技发展的七寸，这也使得中国发展芯片行业将势在必行。
从短期来看，将会影响中国芯片行业发展的卡壳，影响市场的动荡；从长期来看，这对于中国芯片制造产业链的每一家企业而言，都是一次绝佳的发展机遇。加油吧，中国芯！

6. 为何台湾的半导体产业会这么强?

半导体被称为国家工业的明珠，是国家综合实力的体现。美日韩是世界公认的半导体产业最发达的三个国家，它们培育了众多耳熟能详的跨国企业，英特尔、AMD、高通、三星、SK海力士、首尔半导体、东芝、瑞萨、信越等，个个体量惊人、实力雄厚。在上世纪九十年代，中国台湾曾经一度成为全球IC产业最发达的地区之一，期间，联发科、台积电、联电、日月光、联咏、瑞昱等企业迅速发展，让台湾半导体在全球产业链中占有一席之地。如今，在全球电子产业转移、大陆半导体崛起的形势下，台湾的IC产业仍旧活跃于一线，尤其是晶圆代工方面，台积电、联电一直位列全球十大晶圆代工厂商之中，让人惊叹不已。

坚定不移地执行科技振兴台湾的政策。台湾是一个岛屿，资源匮乏、人口有限，发展附加值产业是其壮大的必经之路。在上世纪七十年代，台湾确定了以科技产业为核心的政策，扶持了众多科技公司，威盛电子、联电、富士康均在此期间成立;其中，联电是台湾第一家半导体企业。
台湾为了支持半导体产业的发展，做了很多尝试和创新，比如建立了世界上第一个由政府主导成立的科技产业园区--新竹科技产业园;上世纪七十年代，台湾工研院与美国RCA签订长达十年的合约，同年7月，首座积体电路工厂破土，次年产制三吋晶圆成功。
对教育和人才的重视带来人才的供给。台湾的半导体人才一方面来源于本土大学，一方面来源于美国。台湾清华大学、交通大学、台湾大学都在早期就开通了半导体相关专业，并与美国等知名企业合作，通过产学研形式帮助人才快速成长。据悉，台湾之所以有源源不断的半导体人才，是因为它们与硅谷之间形成了一种成熟人才输送的模式，即台湾人去到硅谷工作、学习、成长，待自己技术成熟、翅膀硬了再回来创业。联华电子曹兴诚、台积电董事长张忠谋、联发科蔡明介等在创业之前均在美国硅谷做高管，拥有多年的工业和专业背景。
以IC代工带动整个半导体产业的策略。美国是半导体产业的发源地，在上世纪70年代，硅谷已经形成了相当成熟的行业、人才、专利等制度，在芯片、ODM等领域无人能及。台湾虽然坚定了发展半导体的决心，但从什么地方突破仍是需要思考一番!从代工起步，谋求在全球芯片产地一席之地，台湾半导体企业起初专注于封装环节。之后，台湾半导体产业发展旺盛，联发科和晨星做芯片、日月光专注于晶圆制造、精材科技做封装，逐步将半导体范围扩大到设计、制造、封装、测试等全产业链。

重视半导体专利有利于提升自身话语权。半导体的发展绕不开专利授权，很多专利在美国，如果想让自己在行业内有足够的话语权，重视专利是必须走的一条路;台湾威盛和英特尔曾经因CPU授权问题闹得不可开交，联发科与高通也官司不断……台湾半导体最厉害的IC代工，这与它们对专利的重视密不可分，台积电圆代工业务全球第一，连续多年垄断台湾专利申请榜单，并专门成立了“知识产权”部门，对专利的投入值得学习。大陆的后起之秀中芯国际发展遇到瓶颈，其中很大一部分原因就是其与台积电的专利纠纷。
抓住了两次集成电路的产业变革机遇。集成电路大致有三个快速发展的机遇时期。第一个是上世纪六十年代，以美国主导的半导体行业变革，微处理器、存储器是当时的主流产品;第二个是上世纪八十年代末，以客户为导向的晶圆代工模式兴起，台积电、联电等台湾本土IC代工企业崛起;第三个是上世纪九十年代末，SOC产业的发展给IC产业带来机遇，形成了设计、制造、封装、测试为一体的全产业链，芯片设计联发科、制造巨头联咏科技、封装大咖力成等纷纷出现。

除了上述原因，台湾半导体产业的发展离不开岛内的大环境和大陆的支持，为什么这么说呢?一是由于台湾的电子产业非常发达，涉及手机、电脑、LED、电子组装等，整个产业链非常完善，相关公司众多，给了半导体企业发展和崛起的良好土壤。据统计，台湾本土的上市公司，近乎一半的企业与电子相关。二是由于大陆廉价的劳动力，给了台湾半导体企业高速发展的源动力，台湾很多与电子相关的厂商将自己的制造中心设在大陆。

7. 台湾芯片制造商叫什么名字

台湾有非常多芯片制造商，不知道你说的是哪个
台积电，全球最大的芯片制造商，占全球芯片产能的1/5，高端芯片领域占据全球60%以上产能。芯片代工市场份额高达54%，英特尔，AMD，英伟达，高通，联发科，博通，索尼，苹果，恩智浦......你听说过的，没听说过的芯片品牌都是台积电的客户。台积电2020年提交给台湾证券交易所的财报显示，公司为480多个客户制造超过9000种不同类型芯片。2020年营收1.34万亿新台币。
联电，全球第二大芯片制造商，芯片代工市场份额约9%。最先进制程为14nm，在28nm的HKMG工艺上仅次于台积电，在28nm节点上具有极强的竞争力，也是韩国三星的CIS芯片制造商。最近收购了日本富士通半导体，12英寸晶圆厂增加2座，并且借助日本富士通在汽车电子的技术已杀入车用芯片领域。2020年营收1768亿新台币。
力积电，曾经的力晶，目前是全球第六大芯片制造商，市场份额约2%。力积电（力晶）曾经是一家做DRAM芯片（内存）的厂商，因为DRAM价格崩盘，2012年时负债千亿，股价跌至0.29元被台湾证交所下市。经过多年转型，力积电不仅还清负债，还获得苹果公司触控芯片的订单，2020年底重新登陆兴柜交易，股价最高达88元，上涨303倍，是业界津津乐道的话题。力积电目前最先进的制程为20nm，特色是提供专业的记忆体代工服务，比如DRAM，NOR Flash，NAND Flash等，也是唯一具有铝制程技术的晶圆代工厂。其客户多为生物科技公司（生物芯片代工），AI公司等。该公司目前在新竹铜锣园区兴建2座12英寸晶圆厂，是中芯国际的劲敌。2020年营收645亿新台币。
世界先进，是台积电的子公司，也是特殊制程的领导厂商。但特殊制程多用于军事，工业领域，不如民用制程赚钱，所以该公司目前是全球第八大芯片制造商，占整个半导体制造市场份额不足1%。世界先进主要的产品是高压制程(High Voltage)、超高压制程(Ultra High Voltage)、BCD(Bipolar CMOS DMOS)制程、SOI(Silicon on Insulator)制程、混合信号制程(Mixed-Signal)、类比信号制程(Analog)、HPA(High Precision Analog)制程等等，是军工和工业领域非常重要的半导体公司，例如高铁使用的IGBT元件就是该公司制造。公司主要的晶圆厂都是8英寸晶圆厂，最近收购了美国格罗方德公司位于新加坡的一座晶圆厂，产能得到极大提升，产品也跨足了MEMS（微机电）产品。2020年营收331亿新台币。
稳懋，是全球最大的三五族化合物厂商，其核心技术是异质接面双极性电晶体(HBT)和应变式异质接面高迁移率电晶体(pHEMT)。这两项技术主要运用于2G/3G/4G/5G和WIFI通讯，卫星通讯（SATCOM and VSAT），OC-768, OC-192光线通讯，3D感测，GPS全球定位系统，AESA主动相控阵列雷达等。该公司目前是全球第十大芯片制造商，市场份额约0.7%，其客户主要是通讯，光电，军工厂商，例如AVAGO（安华高半导体，全球最大的光电芯片品牌厂），Raytheon（雷神公司，美军主要的导弹，电子设备供应商）。2020年营收254亿新台币，公司目前在高雄科学园区计划兴建大型晶圆厂。
华邦电，这家公司业务很杂，主要做记忆体（DRAM和NOR Flash），其NOR Flash市场份额世界第一，DRAM份额仅0.7%，但其客户群后台非常硬，比如索尼，谷歌，爱立信（电信基地台专用DRAM），都是定制化产品，市面上基本找不到华邦电的民用DRAM。华邦电还有MCU（微控制器）业务，MCU是电机，家电，智能仪表，汽车，工业控制器等领域有广泛应用。另外华邦电也提供晶圆代工服务，华邦电拥有2座12英寸晶圆厂。近期华邦电收购了日本松下半导体（PSCS），另外在高雄科学园区兴建12英寸晶圆厂，预计2021年第二季就要开始量产，未来会成为非常重要的一家半导体新贵势力。2020年营收为607亿新台币。
其他的半导体公司还有很多，我不一一介绍了。

8. 台湾芯片产业，为何能多方面称霸全球？他们对半导体产业有多重视？

台湾芯片产业是很厉害的，不论是设计还是制造还是封测，台湾芯片都很强，能够在很多各方面称霸全球，台湾有四家非常厉害的芯片公司，分别是台积电，力积电，台联电，世界先进。就这几所公司曾经拿下全球66%的份额。而台湾对半导体产业是非常重视的，大力支持半导体产业的发展。

1.台湾的半导体产业为什么这么厉害？为什么能够称霸全球？
台湾的半导体产业非常发达，是因为台湾的半导体领域起步比较早，在上世纪70年代的时候就已经进入了半导体产业，而且找到了突破口，抢占了很多先机。而半导体产业，又是台湾大力扶持的产业，以科技产业为中心，开启一系列补贴跟福利，特别重视高科技产品，后来形成了一条龙的产业链，才会使整个半导体产业都全面发展。

2.台湾对半导体产业极其重视，一开始就很重视
在台湾半导体产业产生的时候，台湾就已经很重视了。他们提出了很多举措，并且以科技产业为核心，为人才提供了多项补贴跟福利，正是因为吸引住了人才，才能够让半导体产业迅猛发展。对于科技人才的培养台湾开设了专门的半导体课程，还积极寻求跟国外合作，培养了更多的人才，半导体产业也是台湾的支柱性产业，所以这么重视。

最后，台湾对于科技人才的培养付出非常多，也导致这些人才心甘情愿为半导体产业服务，台湾半导体产业本就起步较早，又在后来抓住机遇实现赶超，所以才会形成如今在多方面称霸全球的场面，也是因为台湾本身对半导体产业有足够的重视，重心有偏移，一直致力于研究与开发，科研人才是不可多得的，应该引起足够重视，才能推动产业更好发展。